무황지(황화물 포장지)는 회로기판(PCB) 은도금 공정에서 공기 중의 은과 황 사이의 화학 반응을 방지하기 위해 사용되는 특수 완충재입니다. 도금 제품의 은과 공기 중의 황이 반응하여 제품이 황변하는 등의 부작용을 일으키는 것을 막아줍니다. 제품 완성 후에는 가능한 한 빨리 무황지를 사용하여 제품을 포장하고, 제품을 만질 때는 반드시 무황 장갑을 착용하며, 도금면을 만지지 않도록 주의해야 합니다.
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